R&D 역량

RF Part

2D & 3D Design & Analysis 를 통해 고객의 요구 조건에 맞는 최적화된 디자인 및 사전 Risk 분석을 시행 합니다.

Design Capacity

  • Broadband Matching Technology
  • Phase Matching Technology
  • High Frequency PCB Artwork Technology
  • Passive Design Technology
    (Filter / WPD / Coupler / Transition)
  • Active Design Technology
    (AMP / OSC / Comb Generator / Detector / Mixer etc.)

Mechanical Part

3D Modeling & Simulation 을 통해 고객의 요구품질 및 기술적인 검증을 진행하고 있습니다.

3D Modeling

Vibration Analysis

Thermal Analysis

Control Part

FPGA & MCU를 이용한 RF모듈에 대한 시험 장비 제작 및 고속 RF 부품 Interface를 통한 고성능 RF System 설계 지원

Capacity

  • FPGA(Intel, Xilinx) / MCU(ARM, AVR)
  • 설계 분석을 위한 RTL Simulation 및 Verification
  • Digital Circuit Design
  • 고속 ADC / DAC를 위한 회로 설계 및 High Speed Serial Interface
  • 생산성 향상 및 효율적인 시험을 위한 자동시험장비(ATE) 개발

개발 프로세스